| Verfahrenseinordnung | DC- Sputtering, High Pulsed Power Magneron Sputtering (HPPMS) |
|---|---|
| Beschichtungsquellen | 1 Magnetron, ∅ 150mm mit 2,5kW DC und 2,5 kW gepulst |
| Targetmaterialien (vorhanden) | C, Cr, Cu, Mg, Nb, Ti, V2A, V4A, Zr / TiAl (50/50, 60/40, 75/25) |
| Betriebs und Reaktivgase | Argon, Stickstoff |
| BIAS | bis 800V, 3 kW |
| Substratführung | keine Rotation |
| Substratabmessungen (maximal) | d x h = 150mm x 350mm |
